随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻薄。这就使得产品的散热矛盾越来越突出。而高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。目前，对于高端通讯设备（如基站、高端路由器等）的散热要求越来越高，当前常规热界面材料已经远远不能满足发展。

本项目研发团队针对目前国内电子元器件散热问题的技术壁垒，为切实解决高端散热材料被国外垄断的问题，自主开发研究出新型散热材料产品。“纳米银花”产品是一种具有花状纳米结构的银粉，其导热率可达16.8W/（mK）将其作为生产散热材料的原材料时，具有极其优越的导电性和导热性能，并具有良好的低温烧结性，从而减少对电子元器件损坏的同时建立多条导热网络。相比于市场现有银粉，导热性能提高38倍。同时本团队以成为“一体化散热材料供应商”为愿景，自主设计开发了独特的热可逆环氧树脂及银粉表面碘化处理技术，提升散热材料遇热膨胀的自动修复。