基于新型前驱体的大厚度高导热石墨膜研发与产业化应用

目前电子设备向高功率、集成化发展，行业迫切需要新一代导热材料。而相关产品存在性能差、价格高、前驱体基膜被国外垄断等问题。针对以上行业痛点，项目发明了一种基于全新前驱体的石墨散热膜，用自研芳香族聚酰胺酰肼（APAH）基膜代替进口聚酰亚胺（PI）基膜，制备出市面上首款厚度达100微米、导热系数1600W/ (m·K)的石墨膜。独立研发的前驱体预期将基膜成本降低至10万元每吨,改良的制备工艺实现节能减排，可控制薄膜厚度在10-120微米之间，推动热管理方案颠覆性革新。